蘋果合作博通研發首款自研 AI 伺服器晶片

蘋果近年將自研晶片版圖從 iPhone、Mac 延伸至資料中心，藉此補強 Apple Intelligence 的雲端 AI 運算能力，並降低對外部通用晶片的依賴。2024年12月，市場首次揭露蘋果與博通合作開發代號「Baltra」的客製化 ASIC。

最新報導指出，蘋果與博通已達成總值超過300億美元的合作協議，研發蘋果首款自研 AI 伺服器晶片。Baltra 預計採用台積電3奈米製程，目標於2026年投入量產，伺服器組裝與生產則由鴻海承接。