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群聯電子推出全方位 AI 解決方案與英特爾深度合作布局 AI 市場

1 篇報導 · 首次偵測 2026-06-02 · 最後活動 2026-06-02

群聯電子由 NAND 快閃記憶體控制晶片與儲存方案供應商,進一步轉型為「AI 賦能者」,布局 AI 基礎設施、AI PC 與邊緣運算。此次策略結合英特爾運算平台及自研 aiDAPTIV 技術,重點在突破本地端大型模型受限於記憶體容量的瓶頸,擴大企業導入生成式 AI 的可行性。

群聯電子最新公布全方位系統級 AI 解決方案,並與英特爾深化合作,透過 aiDAPTIV 將 SSD 納入模型運算所需的記憶體延伸架構,同時推出多款高效能 AI 專用 SSD,涵蓋資料中心至邊緣裝置。現有事件資料未載明正式發布日期、產品型號、效能數字、售價或合作金額,後續商用時程仍待公司公布。

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