群聯電子過去以 NAND 快閃記憶體控制晶片為核心業務，如今推動「群聯 3.0」，把角色從晶片供應商延伸至企業級地端 AI 整體解決方案。這項轉型結合 AI 儲存、邊緣運算與企業級 SSD 技術，瞄準企業在資料安全、低延遲及私有化 AI 部署上的需求。
執行長潘健成最新宣布全面布局 AI 儲存與邊緣 AI 平台，透過自研 aiDAPTIV 技術，整合 PCIe Gen 5 與 Gen 6 企業級控制晶片。群聯已完成與聯發科、Intel 的概念驗證（POC）合作，並切入大型銀行及企業的地端 AI 伺服器市場，但尚未公布訂單金額與量產時程。
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這個事件的歷史脈絡群聯電子推出全方位 AI 解決方案與英特爾深度合作布局 AI 市場
群聯電子由 NAND 快閃記憶體控制晶片與儲存方案供應商，進一步轉型為「AI 賦能者」，布局 AI 基礎設施、AI PC 與邊緣運算。此次策略結合英特爾運算平台及自研 aiDAPTIV 技術，重點在突破本地端大型模型受限於記憶體容量的瓶頸，擴大企業導入生成式 AI 的可行性。
群聯電子最新公布全方位系統級 AI 解決方案，並與英特爾深化合作，透過 aiDAPTIV 將 SSD 納入模型運算所需的記憶體延伸架構，同時推出多款高效能 AI 專用 SSD，涵蓋資料中心至邊緣裝置。現有事件資料未載明正式發布日期、產品型號、效能數字、售價或合作金額，後續商用時程仍待公司公布。
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