輝達次世代 AI 運算平台 Rubin Ultra 被視為延續生成式 AI 算力競賽的關鍵產品。隨伺服器傳輸速率攀升,印刷電路板材料須降低介電損耗與訊號衰減,市場因而關注以 PTFE 取代玻纖布的「無布化」方案,以及其對 CCL、PCB 供應鏈的潛在重組。
近期市場傳出輝達正評估在 Rubin Ultra 導入 PTFE 無布化技術,但公司尚未公布採用決策、供應商名單或量產時程。題材已率先反映在股價,台虹連續三個交易日攻上漲停,並帶動相關銅箔基板與 PCB 概念股走揚;報導未提供合約金額。
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