生成式 AI 的運算重心正由雲端模型訓練延伸至終端裝置的邊緣推論,記憶體需求也轉向低功耗、高頻寬與客製整合。HBM 雖主導 AI 訓練市場,但能耗與既有架構限制,使可搭配先進封裝的客製化 DRAM 成為新選項。
南亞科技近日揭露,正布局客製化 UWIO DRAM,並結合 3D IC 堆疊技術,搶攻 AI 邊緣推論市場。公司預計於 2027 年初在泰山新廠啟動量產;目前尚未公布相關投資金額、初期產能及客戶名單。
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