台灣磊晶廠商成 AI 光通訊關鍵後盾，積極佈局磷化銦產能

AI模型訓練推升資料中心頻寬需求，800G以上高速光模組加速導入，其雷射元件仰賴磷化銦（InP）磊晶材料。當InP基板供應吃緊，掌握MOCVD製程的台灣業者，因而成為AI伺服器及雲端服務供應商（CSP）的重要上游。

聯亞、全新與IET-KY近期同步擴充MOCVD設備，並投入InP技術研發，以承接800G以上光通訊需求。三家公司正因應基板缺貨及客戶供不應求，但現有資料未揭露擴產金額、設備數量、投產日期與新增產能，量產時程仍待公司公告。