聯電 DTC 技術打入高通供應鏈，搶攻邊緣 AI 先進封裝市場

聯華電子（聯電）研發多年的嵌入式深溝槽電容（DTC），可整合於先進封裝、縮短晶片供電路徑，提升 AI 晶片的供電效率與運作穩定度。這項技術打入高通供應鏈，顯示聯電除成熟製程代工外，也正切入 AI PC、智慧手機等邊緣 AI 裝置帶動的高階封裝商機。

聯電的 DTC 產品近期已通過高通供應鏈驗證並開始出貨，成為其先進封裝布局的重要進展。截至 2026 年 7 月 20 日，雙方尚未公布實際出貨量、訂單金額、客戶產品型號及量產起始日期；後續營收貢獻，將取決於高通邊緣 AI 晶片的導入速度與終端裝置需求。