受輝達與微軟等雲端巨頭對 AI 運算需求驅動，高頻寬記憶體（HBM）迎來超級循環。由於 HBM 生產需消耗比傳統 DRAM 多 3 至 4 倍的晶圓產能，導致產能遭嚴重排擠，引發全球供給失衡。南韓大廠三星與 SK 海力士憑藉逾 80% 的市佔率主導全球定價權，而台灣則以先進封裝與利基型晶片卡位供應鏈中下游，使此產業鏈成為科技角力核心。
《動區動趨》於 2026 年 7 月 14 日指出，IBM 示警客戶搶購記憶體排擠其訂單，導致股價重挫 24%。同時，巴克萊給予在美掛牌 ADR 的 SK 海力士「加碼」評等，目標價 330 美元。此外，韓國政府也宣布投資計畫，協助三星與 SK 海力士於 2030 年前將 DRAM 產能翻倍。
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這個事件的歷史脈絡AI 需求驅動記憶體股大漲，分析師警示產業「榮枯循環」風險
生成式 AI 自 ChatGPT 於 2022 年 12 月推出後快速擴張，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求與供給短缺預期。三星電子、SK 海力士等業者因此被視為 AI 基礎建設核心受惠者，但記憶體近似大宗商品，供需失衡時價格與獲利容易由盛轉衰，股價漲勢能否延續備受關注。
截至2026年5月25日，三星電子、SK海力士年初來分別漲114%與186%，Micron也漲141%。BlueBox Asset Management警告榮枯循環；渣打銀行建議部分獲利了結。新廠預計2027年底至2028年量產，Nomura則給出SK海力士400萬韓元、三星59萬韓元的12個月目標價。
AI 浪潮帶動 HBM 需求噴發，台廠記憶體大廠卡位新藍海
生成式 AI 推升資料中心算力與記憶體頻寬需求，HBM 因能高速供應 GPU 資料，已成為 AI 伺服器的戰略零組件。全球三大記憶體巨頭將資源轉向 HBM，也使傳統 DRAM、NAND Flash 供給出現空缺，為台灣業者開啟新市場。
近期威剛、群聯、南亞科與華邦電分別透過庫存、控制晶片、DRAM 製程及利基型記憶體布局補位，並搶攻邊緣 AI 儲存需求。相關報導未揭露投資金額、出貨量與確切日期，但指出 AI 算力需求已超越原先預期，全球記憶體供需持續失衡。
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