全球 AI 記憶體與 HBM 供應鏈版圖解析

受輝達與微軟等雲端巨頭對 AI 運算需求驅動，高頻寬記憶體（HBM）迎來超級循環。由於 HBM 生產需消耗比傳統 DRAM 多 3 至 4 倍的晶圓產能，導致產能遭嚴重排擠，引發全球供給失衡。南韓大廠三星與 SK 海力士憑藉逾 80% 的市佔率主導全球定價權，而台灣則以先進封裝與利基型晶片卡位供應鏈中下游，使此產業鏈成為科技角力核心。

《動區動趨》於 2026 年 7 月 14 日指出，IBM 示警客戶搶購記憶體排擠其訂單，導致股價重挫 24%。同時，巴克萊給予在美掛牌 ADR 的 SK 海力士「加碼」評等，目標價 330 美元。此外，韓國政府也宣布投資計畫，協助三星與 SK 海力士於 2030 年前將 DRAM 產能翻倍。