AI 需求驅動記憶體股大漲，分析師警示產業「榮枯循環」風險

AI伺服器加速器大量採用高頻寬記憶體（HBM），促使三星電子、SK海力士與美光將有限晶圓產能轉向高階產品。HBM每單位容量耗用更多晶圓，使PC、手機及一般伺服器DRAM供給遭排擠，價格因而進入結構性上升循環。

韓國貿易統計振興院（TRASS）8月26日公布，2026年8月1至20日DRAM出口均價達每公斤9萬2,183美元，年增401%，較2023年1月低點7,400美元飆升12.5倍，價值相當於620克黃金。TrendForce估三大廠HBM至2027年底將占30% DRAM晶圓投入；高盛估2027年供給缺口擴至5.9%。

AI 資料中心快速擴建，帶動高頻寬記憶體（HBM）成為記憶體產業的重要成長引擎。對沖基金 Ouroboros Capital 認為，長期供貨協議與持續擴大的 AI 基礎設施需求，可望改善業者現金流能見度，並推動市場重新評價記憶體股，使其逐步轉向自由現金流較穩定的資產。

Ouroboros Capital 最新警告，記憶體股近期賣壓主要來自投資人倉位過度擁擠，以及實際表現未達市場高預期；由於部位尚未完全出清，股價短期可能續跌並再探新低。不過，該基金仍看好 HBM 與 AI 需求的中長期潛力；截至 2026 年 8 月 12 日，相關報導未揭露跌幅、金額或明確觸底日期。

AI 訓練需求曾推升高頻寬記憶體（HBM）與先進記憶體景氣，但族群近期回檔，引發市場對供需循環反轉的疑慮。摩根士丹利認為，Agentic AI 與推理運算持續擴張，記憶體正成為算力部署的關鍵瓶頸，產業仍處於 AI 超級週期。

摩根士丹利半導體分析師在最新報告中轉向看好記憶體族群，將近期跌勢定調為超級週期中的短暫波動，並稱籌碼修正已接近尾聲。該分析師在 7 月看空後改變立場，預估三星電子與 SK 海力士股價潛在上漲空間均超過 60%。

受輝達與微軟等雲端巨頭對 AI 運算需求驅動，高頻寬記憶體（HBM）迎來超級循環。由於 HBM 生產需消耗比傳統 DRAM 多 3 至 4 倍的晶圓產能，導致產能遭嚴重排擠，引發全球供給失衡。南韓大廠三星與 SK 海力士憑藉逾 80% 的市佔率主導全球定價權，而台灣則以先進封裝與利基型晶片卡位供應鏈中下游，使此產業鏈成為科技角力核心。

《動區動趨》於 2026 年 7 月 14 日指出，IBM 示警客戶搶購記憶體排擠其訂單，導致股價重挫 24%。同時，巴克萊給予在美掛牌 ADR 的 SK 海力士「加碼」評等，目標價 330 美元。此外，韓國政府也宣布投資計畫，協助三星與 SK 海力士於 2030 年前將 DRAM 產能翻倍。

AI 伺服器擴建帶動 HBM 與 DRAM 需求，記憶體類股因供需改善與價格回升成為資金焦點。摩根士丹利認為，產業基本面雖仍穩健，但市場持股過度集中，加上晶片長期通縮風險，股價動能可能先於獲利成長降溫。

摩根士丹利最新報告警示，記憶體股爆發期已接近尾聲，後續可能複製輝達基本面強勁、股價卻長期橫盤的走勢。由於相關報導未揭露報告發布日期、目標價或金額，現階段重點轉向選股，投資人須檢視 HBM 競爭力與獲利續航力。

記憶體產業高度受供需循環影響，DRAM 價格與相關股價回落常被視為景氣反轉訊號。三星證券分析師李鐘旭認為，本輪跌勢仍屬週期內修正；相較短期價格波動，OpenAI、Anthropic 等 AI 業者的基礎設施需求，更能反映記憶體景氣走向。

李鐘旭近期指出，DRAM 報價下滑及記憶體股重挫不代表景氣已見頂，AI 基礎設施投資目前仍在加速，需求尚有成長空間。他建議持續追蹤 OpenAI 與 Anthropic 的業務及資本支出動向；截至 2026 年 7 月 20 日，現有資訊未揭露投資金額與確切報導日期。