日月光獲500億元聯貸案 支應AI先進封裝資本支出

人工智慧與高效能運算晶片需求升溫，帶動先進封裝產能與設備投資。全球封測龍頭日月光半導體透過大型聯貸籌措中長期資金，將強化資本支出彈性，並因應AI晶片封裝技術升級與客戶擴產需求。

臺灣銀行近日統籌主辦日月光半導體5年期新台幣500億元聯合授信案，並已完成簽約，共有臺銀等10家銀行參貸。資金將用於AI及高效能運算相關先進封裝資本支出，同時償還既有借款、調整財務結構。