台化首度參展 COMPUTEX 2026 轉型半導體材料與 AI 產業鏈

台灣化學纖維（台化）長期以石化與塑化產品為核心，近年因景氣循環、低碳轉型及高階運算需求，加速把材料技術延伸至資通訊、半導體與 AI 供應鏈。公司目標至 2030 年讓轉型事業占營收 50%，攸關獲利結構與轉盈進度。

台化董事長洪福源宣布，公司將於 2026 年首度參加 COMPUTEX，展示 AI 材料、低碳氫與第三代半導體布局。高溫工程塑料已導入 AI 伺服器、人形機器人及半導體載具，並規劃活化既有廠房，提供 AI 運算中心所需穩定電力與場域；目前未公布相關投資金額。