高通完成收購 Modular 加速生成式與代理式 AI 布局

高通公司（Qualcomm Incorporated）長期以手機晶片見長，近年則將 AI 版圖延伸至終端、邊緣與資料中心。2022 年成立的 Modular Inc. 提供 AI 原生軟體堆疊，讓模型可跨 CPU、GPU、NPU 與客製化 ASIC 執行，收購因而補上高通挑戰既有 AI 生態系所需的開發工具與軟體層。

高通於 2026 年 7 月 31 日宣布完成收購，距 6 月 24 日公布協議約五週。依提交美國證券交易委員會（SEC）的文件，交易對價最高為 1,920 萬股高通普通股，宣布時估值約 39 億美元；Modular 共同創辦人兼執行長 Chris Lattner 將出任高通先進 AI 軟體與平台執行副總裁。