台積電赴美擴產稀釋毛利率，預計 2027 年調漲晶圓代工價格

台積電因應美國政府推動半導體製造回流，持續擴大當地晶圓廠及先進封裝布局，以貼近客戶並降低地緣政治風險。不過，美國建廠、人力與營運成本高於台灣，使海外產能成為公司維持獲利能力與全球供應韌性之間的重要權衡。

台積電財務長預估，海外晶圓廠陸續投產後，未來數年將稀釋整體毛利率約 2 至 4 個百分點。因美國生產成本較台灣高出約 20% 至 50%，市場傳出台積電計畫自 2027 年起調漲晶圓代工價格 5% 至 10%，HPC 晶片追加訂單可能另收溢價。