台積電為配合美國推動半導體製造回流，持續擴大當地晶圓廠與先進封裝廠投資。由於美國廠的人力、建廠與營運成本高於台灣，海外產能占比上升將考驗獲利能力，也牽動全球客戶的晶片採購成本與供應鏈布局。
台積電財務長預估，海外新產能陸續投產後，未來數年公司毛利率將被稀釋 2 至 4 個百分點。面對美國生產成本較台灣高出 20% 至 50%，台積電規劃自 2027 年起調高晶圓代工價格 5% 至 10%，以分攤擴產帶來的成本壓力。
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這個事件的歷史脈絡台積電傳2027年晶圓代工調漲10% HPC晶片追加訂單再收溢價
台積電是全球先進晶圓代工龍頭，也是人工智慧與高效能運算（HPC）晶片供應鏈的關鍵環節。隨海外晶圓廠擴建、先進設備採購及原物料成本攀升，市場關注其如何透過定價維持毛利，相關調整也可能推高全球晶片設計公司的生產成本。
最新報導指出，台積電計畫自2027年起調高晶圓代工價格，依客戶與產品不同，漲幅約為5%至10%。若客戶在既定配置之外追加HPC晶片訂單，還可能被加收10%至15%溢價；此次調價主要反映海外擴廠、設備與原料成本增加的營運壓力。
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