高通發表全新 HBC 架構突破 AI 記憶體牆

隨著生成式 AI 模型規模擴大，資料搬移速度與耗能已成為加速器效能瓶頸，形成所謂「記憶體牆」。高通（Qualcomm）提出 HBC 架構，透過近記憶體運算縮短資料傳輸路徑，意圖降低 AI 運算對傳統 HBM 的依賴。

高通於 2026 年投資者大會正式發表 HBC 技術，宣稱其每瓦頻寬可達 HBM 的 6 倍。首代 HBC 預計搭載於 2027 年推出的 AI250 加速器，成為高通進軍資料中心 AI 基礎設施、改善頻寬與能源效率的重要布局。