華為預告首款韜定律晶片問世 挑戰輝達物理極限

隨著先進製程逼近微縮與能耗瓶頸，AI 晶片競爭正由單純追求更小電晶體，轉向架構、封裝與資料傳輸效率。華為提出「韜定律」及邏輯折疊技術，主張以系統設計換取算力，降低對尖端製程的依賴，並完善中國自主 AI 半導體生態系。

華為首席半導體科學家近日表示，輝達沿用的傳統晶片製程路線正接近物理極限，而華為預計於 2026 年推出首款採用「韜定律」與邏輯折疊技術的晶片。公司尚未公布產品名稱、效能、量產時程與價格，實際競爭力仍待首批晶片問世後驗證。