AI推升矽光子代工狂潮，聯電挾12吋優勢決戰高塔

聯華電子（UMC）正從成熟製程晶圓代工廠，進一步切入 AI 基礎建設供應鏈。矽光子可提升資料中心的高速傳輸效率，搭配 AI 電源管理 IC，有望成為公司分散傳統消費電子景氣風險、推動未來成長的重要產品線。

聯電公布第二季財報之際表示，首批採用 12 吋製程的矽光子晶片已交付客戶，象徵 AI 布局進入量產階段。公司預估，矽光子與 AI 電源管理 IC 等業務今年營收上看 3 億美元，並力拚三年內將 AI 相關營收推升至逾 10 億美元。

隨著生成式AI與高效能運算對高速傳輸的需求激增，傳統銅線面臨頻寬瓶頸與高功耗限制。以光代電的矽光子技術成為克服此瓶頸的關鍵，能大幅提升訊號傳輸速度。晶圓代工廠聯電攜手晶片設計商SILITH，研發支援1.6T高速傳輸的矽光子平台，正是為了搶攻AI資料中心龐大商機，對次世代半導體供應鏈具有重要的指標意義。

聯電與SILITH於2026年7月14日宣布，新加坡12吋廠在18個月內即完成首批矽光子晶圓量產交付。此進展獲外資花旗看好，預估聯電2026年第二季營收季增13%並帶動下半年營運，本土法人亦給予聯電目標價180元。此外，聯電預計於2027年正式推出自有12吋矽光子平台以爭取更多訂單。