博通攜手韓國 FuriosaAI 採用 3.5D 封裝技術開發第三代 2 奈米 AI 晶片

博通長期為雲端業者設計客製化 ASIC，韓國新創 FuriosaAI 則專注 AI 推論加速器。此次合作把 FuriosaAI 納入博通的 ASIC 生態系，結合先進製程、封裝與高速網路，目標是在大型資料中心降低推論成本並提升運算擴充效率。

雙方將共同開發 FuriosaAI 第三代 AI 加速器，採用 2 奈米製程與 3.5D 封裝，並整合博通網路、封裝方案及 HBM4 記憶體技術。截至 2026 年 7 月 20 日，雙方尚未公布合作金額、正式簽約日期、晶片量產時程與代工夥伴。