美國擬資助8.74億美元，推動七家半導體商研發AI晶片

美國2022年通過《晶片與科學法案》，以補貼及研發投資降低先進半導體供應鏈對海外的依賴。隨著AI資料中心推高運算、記憶體與高速互連需求，本土化共封裝光學、先進封裝及晶片設備已成為產業競爭力與國家安全政策的關鍵。

美國商務部2026年7月29日表示，已與GlobalFoundries等七家公司簽署意向書，擬提供最高8.74億美元。GlobalFoundries最高獲3億美元、Kepler獲2.45億美元、Multibeam Corp.獲1.4億美元；政府將取得各受助企業的少數、無控制權股權。