台積電 A16 背面供電技術領先，獲 NVIDIA 次世代 AI 晶片採用

台積電A16製程導入超級電源軌（SPR）背面供電，將供電網路移至晶圓背面，為正面訊號布線釋出空間，鎖定高效能運算與AI晶片。相較N2P，A16在相同電壓下可提升8%至10%速度，或在相同速度下降低15%至20%功耗，預計2026年下半年量產。

台積電近期已完成A16搭載SPR的技術驗證，在改善供電效率之餘，仍可銜接既有晶片設計生態系，降低客戶轉換成本。相關報導指出，NVIDIA已選定A16用於預計2028年推出的Feynman次世代AI加速器平台；相較英特爾與三星仍面臨設計轉換及良率壓力，台積電率先取得關鍵客戶採用。