美光 HBM4 量產且 2026 產能售罄

HBM 是將多層 DRAM 垂直堆疊的高頻寬記憶體，直接影響 AI 加速器的傳輸速度與耗電。美光科技切入 NVIDIA Vera Rubin 平台，代表其正與 SK hynix、三星電子競逐 AI 資料中心的高價值供應鏈。

美光科技於 2026 年 3 月 16 日宣布，已在第 1 季量產出貨 36GB、12 層 HBM4，且 2026 年多數產能已依定價與數量協議售罄。公司 3 月 18 日公布 FQ2 營收 238.6 億美元、年增 196%，淨利 137.85 億美元，並將全年資本支出上調至逾 250 億美元。