台積電攜手華邦電 佈局 WoW 先進封裝打造本土 AI 記憶體鏈

AI伺服器效能日益受記憶體頻寬與供應限制，台積電推動WoW晶圓對晶圓3D堆疊，把邏輯晶圓與DRAM晶圓垂直整合。若導入具自主DRAM製程的華邦電子，可降低對Samsung、SK hynix與Micron三大廠依賴，補強台灣AI晶片生態系韌性。

2026年6月29日市場傳出台積電與華邦電子展開WoW合作，由華邦電子供應DRAM等記憶體晶圓，台積電負責與邏輯晶圓堆疊；華邦CUBE方案容量達8GB、頻寬256GB/s。雙方尚未正式公布量產時程與合作金額，現階段仍屬供應鏈消息。