倍利科憑 AI 封裝檢測技術預計 3 月底掛牌上市

半導體檢測設備商倍利科以 AI 演算法結合高階光學檢測，推出 AI ADC 影像分析系統，鎖定先進封裝製程的缺陷辨識與自動化需求。隨 AI 晶片推升高階封裝投資，公司瞄準千億元級封裝商機，並已切入全球一線晶圓製造及封裝廠供應鏈。

倍利科宣布預計於 3 月底掛牌上市，將以 AI ADC 軟硬體整合能力擴大半導體檢測設備市場布局。公司受惠於晶圓製造與封裝產線導入 AI 自動檢測的升級趨勢，上市後的營運焦點將包括既有一線客戶訂單放量，以及先進封裝需求帶動的設備出貨成長。