2026 先進液冷技術論壇：工研院與 Intel 攜手台廠建構 AI 液冷生態系

生成式 AI 與高效能運算晶片功耗持續攀升，傳統氣冷逐漸難以兼顧散熱與能源效率。2026 年，工研院與 Intel 串聯緯穎、英業達等台灣 ODM 業者，推動液冷技術整合，攸關台灣供應鏈能否掌握 AI 伺服器與資料中心基礎設施商機。

工研院與 Intel 近期共同舉辦「2026 先進液冷技術論壇」，展示從晶片底層、伺服器到資料中心的液冷一體化解決方案，並邀集緯穎、英業達等業者交流實務應用。現有報導未揭露論壇確切日期、投資金額或量產時程。