人工智慧基礎建設擴張，持續推升高效能運算（HPC）主晶片與先進製程需求，並外溢至相關周邊IC。TrendForce指出，供給吃緊與AI伺服器訂單正改寫全球晶圓代工競爭格局；台積電憑藉先進製程產能居領先地位，三星與中芯國際則爭奪後續市占。
TrendForce最新研究顯示，2026年第二季（4月至6月）全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，逼近534.9億美元，續創新高。台積電因AI伺服器相關製程滿載，市占升至72.5%新高；中芯國際營收季增約20%，進一步縮小與三星的晶圓代工市占差距。
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這個事件的歷史脈絡外媒看好台積電市值衝3兆美元，AI晶片需求成關鍵推手
台積電是全球先進晶圓代工龍頭，也是輝達、超微等 AI 晶片設計商擴大算力布局的重要製造夥伴。隨生成式 AI 帶動資料中心投資，先進製程與高效能運算需求已成為公司成長主軸，也讓市場重新評估其長期獲利與估值空間。
美媒專欄近日預測，若台積電獲利維持約 14% 的年複合成長率，其市值有望在 2028 年底前突破 3 兆美元，ADR 上看 580 美元。目前高效能運算已占公司營收 66%，顯示 AI 晶片與相關基礎建設需求是支撐營運擴張的關鍵動力。
AI晶片需求強勁推升晶圓代工 台積電Q2市占73%續稱霸
生成式 AI 與高效能運算需求持續擴張，帶動先進晶片訂單湧入晶圓代工產業。台積電憑藉製程技術、產能規模與客戶基礎維持領先；三星電子與中芯國際雖持續追趕，市占差距仍大，反映 AI 基礎建設投資正加速產業集中。
最新市場統計顯示，2026 年第二季全球晶圓代工營收明顯成長，台積電市占率升至 73%，穩居全球第一，主要受惠於 2 奈米量產與 3 奈米產能爬坡。三星電子以 7%排名第二，中芯國際則以 5%居第三，三者差距進一步拉大。
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