地緣政治風險升高,加上人工智慧與高效能運算晶片需求擴張,促使台灣半導體業推動「Taiwan+1」策略,在本土核心產能之外增設海外據點。馬來西亞檳城具備成熟電子製造聚落、人才與基礎設施,因而成為先進封裝供應鏈分散營運風險的重要支點。
最新布局由康沃科技攜手頎邦等台廠赴檳城設廠,透過既有廠房快速改建無塵室及建置產線,縮短海外基地投產時程,並打造第二營運據點。此舉意在就近支援客戶、提高供應鏈韌性;目前報導尚未揭露投資金額、確切投產日期與規劃產能。
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