日本食品大廠味之素跨足電子材料，其研發的 ABF（Ajinomoto Build-up Film）用於高階晶片封裝基板的絕緣層，已成為 AI 與高效能運算晶片供應鏈的關鍵材料。全球市占率高達 95%，使這家百年調味料企業成為難以取代的隱形供應商。
面對生成式 AI 帶動高階晶片與封裝材料需求攀升，味之素宣布將在 2030 年前追加至少 250 億日圓投資，擴充 ABF 產能。這項擴產計畫旨在降低供應吃緊風險，並鞏固公司在全球 AI 晶片供應鏈近乎壟斷的市場地位。
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這個事件的歷史脈絡味之素傳削供中國 ABF 膜，中國加速推進 AI 晶片載板國產替代
ABF 增層膜是高階晶片載板的關鍵絕緣材料，味之素長期掌握主要供應與技術優勢。隨生成式 AI 推升加速器需求，ABF 產能配置牽動先進封裝供應鏈；中國雖推動材料國產化，但旗艦級 AI 晶片短期仍高度依賴進口。
截至 2026 年 8 月 26 日，市場傳出味之素優先供應海外高階 AI 加速器客戶，對中國的 ABF 供貨削減約 30%。中國業者正加快 CBF、NBF 等替代材料的驗證與導入，但高階產品尚難全面取代進口，台灣載板廠則有望承接轉單需求。
味之素擁 ABF 壟斷地位，投資機構喊漲價搶占 AI 晶片商機
味之素除食品本業外，也生產先進半導體封裝基板所需的絕緣材料 ABF。該材料廣泛用於 AI 晶片與伺服器處理器，公司全球市占率約 95%，供應地位難以取代，因此日益被市場視為 AI 概念股，其定價策略也牽動封裝成本與獲利前景。
截至 2026 年 7 月，英國激進投資機構 Palliser Capital 建議味之素將 ABF 價格調高逾 30%，藉 AI 晶片需求擴張強化獲利；相關報導未揭露提案日期、持股金額或預估增益。味之素目前仍對直接漲價持保守態度，尚未宣布調價時程。
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