中國半導體高層坦承 AI 晶片技術落後國際 5 至 10 年

AI 模型與資料中心擴張，正把競爭焦點推向高效能晶片、先進製程與製造設備。中國雖在消費性與成熟製程晶片具規模，卻受高階設備、人才及供應鏈限制；因此業界公開承認差距，對其晶片自主與資本支出方向具有指標意義。

2026 年 3 月 25 日至 27 日，SEMICON China 2026 在上海舉行。重慶芯聯微電子資深副總裁李海明表示，中國車用與 AI 資料中心晶片落後國際 5 至 10 年；ACM Research 執行長 David Wang 稱效能突破仰賴新一代設備，芯鑫融資租賃袁以沛並指 MLCC 供應吃緊，會中未公布新增投資金額。