生成式 AI 帶動大型雲端業者擴建資料中心，高速光收發模組成為伺服器與交換器傳輸海量資料的核心元件。TrendForce 指出，頻寬需求正由 800G 邁向 1.6T，但雷射晶片供應與高功耗散熱限制產能，也牽動台灣光通訊廠能否掌握下一波供應鏈洗牌。
TrendForce 預估，2025 年全球 AI 光收發模組市場規模將年增 57%，達 260 億美元。面對關鍵零組件短缺與散熱瓶頸，業界正加快導入 LPO 與矽光子方案；美系業者並擴大東南亞外包，2026 至 2027 年將成為台廠憑半導體製造優勢切入 1.6T 供應鏈的關鍵期。
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這個事件的歷史脈絡AI資料中心推升光收發模組與矽光子需求
Google、Microsoft等雲端巨頭積極擴張AI資料中心，使負責算力互連的光收發模組成為技術焦點。為了解決傳輸功耗與散熱瓶頸，產業正加速導入低功耗線性可插拔光學及矽光子技術，具備晶圓製造與先進封裝優勢的台灣半導體供應鏈也因此迎來關鍵成長機會。
根據研調機構TrendForce最新報告指出，全球AI專用光收發模組市場正迎來爆發，預估其市場規模將從2025年的165億美元，快速擴大至2026年的260億美元，年成長率突破57%。因應此需求，大廠紛紛加速部署800G以上高規格模組，台廠也正積極卡位關鍵供應鏈。
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