Google、Microsoft等雲端巨頭積極擴張AI資料中心，使負責算力互連的光收發模組成為技術焦點。為了解決傳輸功耗與散熱瓶頸，產業正加速導入低功耗線性可插拔光學及矽光子技術，具備晶圓製造與先進封裝優勢的台灣半導體供應鏈也因此迎來關鍵成長機會。
根據研調機構TrendForce最新報告指出，全球AI專用光收發模組市場正迎來爆發，預估其市場規模將從2025年的165億美元，快速擴大至2026年的260億美元，年成長率突破57%。因應此需求，大廠紛紛加速部署800G以上高規格模組，台廠也正積極卡位關鍵供應鏈。
全部報導
1 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡AI資料中心光互連市場規模2030年預期達1440億美元
生成式 AI 與大型模型推升資料中心內部及跨機櫃的資料傳輸量，傳統電互連在頻寬、功耗與傳輸距離上逐漸面臨瓶頸。光互連可用更低能耗承載高速流量，因而成為擴建 AI 運算叢集、改善系統效率與控制電力成本的關鍵基礎設施。
最新研究報告預估，全球 AI 資料中心光互連市場到 2030 年將擴大近十倍，規模達約 1,444 億美元。矽光子與共同封裝光學（CPO）預料將成為主流技術，帶動晶片、光通訊及雲端業者加速投資，並透過併購布局供應鏈與核心技術。
2025年全球 AI 光收發模組市場將達 260 億美元，台廠卡位 1.6T 關鍵期
生成式 AI 帶動大型雲端業者擴建資料中心，高速光收發模組成為伺服器與交換器傳輸海量資料的核心元件。TrendForce 指出，頻寬需求正由 800G 邁向 1.6T，但雷射晶片供應與高功耗散熱限制產能，也牽動台灣光通訊廠能否掌握下一波供應鏈洗牌。
TrendForce 預估，2025 年全球 AI 光收發模組市場規模將年增 57%，達 260 億美元。面對關鍵零組件短缺與散熱瓶頸，業界正加快導入 LPO 與矽光子方案；美系業者並擴大東南亞外包，2026 至 2027 年將成為台廠憑半導體製造優勢切入 1.6T 供應鏈的關鍵期。
AI 資料中心帶動光通訊需求，台股光通訊族群集體走強
全球雲端服務供應商（CSP）持續擴建 AI 資料中心，伺服器高速傳輸需求同步升溫，推動矽光子、光收發模組與相關封裝技術加速導入。台灣供應鏈涵蓋聯亞、波若威及訊芯-KY，能否承接資料中心升級訂單，已成為市場評估 AI 基礎建設資本支出外溢效益的重要指標。
最新一波台股大漲近 1,500 點，資金集中湧入光通訊族群，波若威、訊芯-KY 等個股攻上漲停，聯亞亦同步走強；多家業者營收改寫新高，顯示 CSP 擴產需求開始反映於供應鏈。惟現有事件資料未提供確切交易日期、單月營收金額及各公司漲幅，相關數字仍待公司公告確認。
訂閱馬克雷達週報
每週五，本週最強訊號送進收件匣。隨時一鍵退訂。