台積電半導體全球化佈局 迎戰AI晶片需求與資源爭奪

全球半導體供應鏈正從集中生產轉向「多國本土化」，在不同市場設廠、就近服務客戶，同時維持跨國分工。中華經濟研究院副院長陳信宏以「麥當勞模式」形容這套布局；台積電赴美擴產，核心在承接尖端 AI 晶片與先進封裝需求，也回應供應鏈安全與政策壓力。

陳信宏指出，全球 AI 軍備競賽正推升高階製程與封裝需求，但海外建廠、設備採購及備料需要龐大資金，人才、產能與關鍵資源也面臨跨區爭奪。台積電雖可藉美國布局貼近客戶、掌握 AI 商機，供應鏈仍須在擴張速度、資金調度與營運效率之間取得平衡。