AI 浪潮推升高階 MLCC 需求，供應吃緊預計持續至 2027 年

AI 伺服器對高容值、高可靠度多層陶瓷電容（MLCC）的用量攀升，Google TPU、AWS Trainium 與自研 ASIC 平台成為主要拉貨來源。村田、三星電機等日韓龍頭優先配置高階產能，使供應鏈資源進一步向 AI 應用集中。

截至 2026 年 7 月 28 日，供應鏈消息顯示，村田與三星電機的 MLCC 單月出貨量已創近年新高。大廠加速轉產 AI 規格後，消費級產能受到排擠，訂單外溢至通路代理商及台灣、中國製造商，並帶動部分產品報價調升；實際出貨量與漲幅尚未公布。

多層陶瓷電容（MLCC）是AI晶片與伺服器電源、訊號控制的關鍵被動元件。AI伺服器加速換代，加上雲端服務商自研ASIC晶片進入放量期，使高階規格需求同步升溫；由於相關產能與認證門檻較高，供應吃緊將直接影響設備量產進度與成本。

日韓MLCC大廠近期訂單出貨比已升至疫情後新高。隨新款AI晶片平台預計自2026年下半年陸續量產，高階產能可能遭其他產品排擠，交期延長及價格上漲風險隨之提高；現有報導未揭露個別廠商名稱、訂單出貨比數值、漲價幅度或涉及金額。

積層陶瓷電容（MLCC）是伺服器、消費電子與車用設備不可或缺的被動元件。AI伺服器及相關應用快速擴張，正排擠標準型MLCC產能，市場預期供需轉緊將推動新一輪漲價；產品布局完整的國巨因此被視為主要受惠廠商。

截至2026年7月20日，外資高盛看好AI需求帶來的產能排擠效應，以及標準型MLCC可能進入顯著漲價循環，因而大幅調高國巨目標價至新台幣1,490元。此次評價上修，反映市場對國巨產品售價、產能利用率與獲利表現改善的期待。