多層陶瓷電容（MLCC）是AI晶片與伺服器電源、訊號控制的關鍵被動元件。AI伺服器加速換代，加上雲端服務商自研ASIC晶片進入放量期，使高階規格需求同步升溫；由於相關產能與認證門檻較高，供應吃緊將直接影響設備量產進度與成本。
日韓MLCC大廠近期訂單出貨比已升至疫情後新高。隨新款AI晶片平台預計自2026年下半年陸續量產，高階產能可能遭其他產品排擠，交期延長及價格上漲風險隨之提高；現有報導未揭露個別廠商名稱、訂單出貨比數值、漲價幅度或涉及金額。
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這個事件的歷史脈絡AI 浪潮推升高階 MLCC 需求，供應吃緊預計持續至 2027 年
AI 伺服器與加速器需要大量高容值、高可靠度 MLCC，用於電源穩壓與雜訊抑制。隨 NVIDIA 平台功耗及元件密度上升，單機用量同步增加，使國巨、華新科、禾伸堂與日本村田等被動元件廠成為 AI 基礎建設擴張的重要供應鏈環節。
近期高階 MLCC 供需轉趨吃緊，禾伸堂等業者預估產線將維持滿載，缺貨可能延續至 2027 年；台廠並尋求中國原料替代方案。市場除關注國巨、華新科受惠程度，也將介電粉末供應商納入觀察；目前相關報導未揭露具體訂單金額與新增產能時程。
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