中信銀統籌矽品500億元永續聯貸案，助陣AI先進封裝產能擴充

矽品精密是半導體封裝測試主要供應商，位居AI加速器與高效能運算晶片供應鏈的關鍵環節。隨晶片整合複雜度升高，先進封裝成為提升算力的重要技術，長期資金可支應製程研發與產能建置；永續連結授信則把融資條件與企業永續績效掛鉤。

中信銀行近日統籌矽品五年期新台幣500億元永續連結聯合授信案，邀集12家銀行參與，並獲金融機構超額認購。矽品將把資金投入先進製程研發與產能布局，以掌握AI及高效能運算需求帶動的封裝商機；現有報導未揭露確切簽約日期。