美國 AI 晶片仰賴台灣先進封裝技術

AI 晶片需把 GPU 與高頻寬記憶體整合，台積電的 CoWoS 先進封裝可縮短資料傳輸距離、提升運算效能。由於相關產能與技術集中台灣，即使晶圓在美國生產，仍可能跨海完成後段製程，形成美國 AI 供應鏈的地緣政治缺口。

台積電於 2025 年 3 月 3 日宣布加碼投資美國 1,000 億美元，使當地總投資增至 1,650 億美元，規劃增建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施及一座研發中心。不過在美國封裝產能全面到位前，當地製造的 AI 晶片仍須運往台灣處理。