AI 與高效能運算（HPC）推升資料中心傳輸量，傳統電訊號面臨頻寬、功耗與距離限制，共同封裝光學（CPO）因整合光電元件成為高速互連關鍵。穎崴科技以半導體測試介面為核心，布局矽光子光電同測，爭取 AI 基礎設施升級商機。
穎崴科技近期於論壇展示 CPO 矽光子先進測試技術，推出涵蓋晶圓級、裸晶級至模組級的完整方案，並預估 2026 年將是 CPO 商轉元年。公司透露 AI 測試訂單能見度罕見拉長至半年，供貨仍供不應求，下半年力拚單月營收突破新台幣 10 億元。
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這個事件的歷史脈絡穎崴 2026 年 Q1 財報創新高，佈局 AI 與 CPO 封裝技術
穎崴科技是半導體測試介面供應商，產品應用於高階晶片驗證與量產測試。隨生成式 AI 與資料中心推升高速運算需求，公司除擴充次世代測試平台，也投資美國矽光子業者 Ayar Labs，布局機櫃級 AI 系統所需的共同封裝光學（CPO）技術。
2026 年第一季，穎崴營收、稅後淨利與每股盈餘同步創歷年同期新高，其中每股盈餘達 75.95 元，較 2025 年同期成長 62%。受惠 AI 晶片測試需求，公司正擴建產能並推進次世代測試平台，同時藉由 Ayar Labs 投資深化 CPO 技術布局。
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