科林研發在奧地利成立面板級封裝研發中心

科林研發（Lam Research）是全球主要半導體設備商，2022年收購薩爾斯堡濕式製程業者Semsysco，承接其自2012年累積的面板處理技術。相較圓形晶圓，面板級封裝可提升大型封裝的面積利用率與擴產效率，對AI與高效能運算所需的大尺寸、異質整合晶片尤其重要。

科林研發於2026年5月20日在奧地利薩爾斯堡正式啟用Panel-Level Packaging卓越中心，為公司首座專攻方形與矩形基板濕式製程的研發據點。中心涵蓋電鍍、蝕刻與清洗，支援快速迭代、早期驗證及客戶共同開發；公司未公布建置投資金額、面積與產能數字。