HBM之父指出三星zHBM散熱瓶頸並提出tHBM解方

高頻寬記憶體（HBM）已成為AI加速器提高資料吞吐量的關鍵元件，如何在更小封裝內增加容量與頻寬，也讓3D堆疊成為下一代設計主軸。三星電子提出zHBM，盼藉垂直整合縮短資料路徑，同時提升運算效能與能源效率，但更緊密的GPU與記憶體配置也使散熱成為能否量產的核心考驗。

三星近日發表zHBM後，被稱為「HBM之父」的金正浩教授警告，若把記憶體直接垂直堆疊在高效能AI GPU正上方，GPU產生的熱量可能造成嚴重過熱，甚至讓記憶體「直接融化」。他提出反向配置的tHBM，把GPU移至堆疊頂端以改善熱傳與散熱路徑；目前報導未提供量產時程或實測溫度數據。