全球雲端服務供應商（CSP）持續擴建 AI 資料中心，伺服器高速傳輸需求同步升溫，推動矽光子、光收發模組與相關封裝技術加速導入。台灣供應鏈涵蓋聯亞、波若威及訊芯-KY，能否承接資料中心升級訂單，已成為市場評估 AI 基礎建設資本支出外溢效益的重要指標。
最新一波台股大漲近 1,500 點，資金集中湧入光通訊族群，波若威、訊芯-KY 等個股攻上漲停，聯亞亦同步走強；多家業者營收改寫新高，顯示 CSP 擴產需求開始反映於供應鏈。惟現有事件資料未提供確切交易日期、單月營收金額及各公司漲幅，相關數字仍待公司公告確認。
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這個事件的歷史脈絡AI資料中心推升光收發模組與矽光子需求
Google、Microsoft等雲端巨頭積極擴張AI資料中心，使負責算力互連的光收發模組成為技術焦點。為了解決傳輸功耗與散熱瓶頸，產業正加速導入低功耗線性可插拔光學及矽光子技術，具備晶圓製造與先進封裝優勢的台灣半導體供應鏈也因此迎來關鍵成長機會。
根據研調機構TrendForce最新報告指出，全球AI專用光收發模組市場正迎來爆發，預估其市場規模將從2025年的165億美元，快速擴大至2026年的260億美元，年成長率突破57%。因應此需求，大廠紛紛加速部署800G以上高規格模組，台廠也正積極卡位關鍵供應鏈。
AI 資料中心需求帶動光通訊與化學材料類股表現強勁
AI模型規模擴大，使資料中心瓶頸由GPU延伸至高速傳輸、材料耐熱與散熱能力；光纖、聚合物、黏著劑及液冷技術因而成為關鍵。Meta Platforms於2026年1月27日與康寧簽署最高60億美元多年供應協議，顯示AI基建投資正外溢至材料供應鏈。
2026年2月25日，康寧與AXT單日分別上漲5.83%及16.79%，信越化學年初迄今漲逾22%。截至3月13日，LSEG引用Johnson Matthey報價顯示釕價達每盎司1,750美元，較一年前500至600美元低點逾三倍；Metals Focus估2026年供應缺口20.3萬盎司。
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