大立光砸重金卡位 TGV 與 CPO 技術迎 AI 光互連商機
1 篇報導 · 首次偵測 2026-06-17 · 最後活動 2026-06-17
AI 伺服器運算規模持續擴大，銅線傳輸面臨功耗與距離限制，推升玻璃通孔技術（TGV）及共封裝光學（CPO）需求。大立光跨足先進光互連，有助擴大手機鏡頭以外的成長動能；台積電也攜手群創等夥伴驗證玻璃基板，下一代封裝供應鏈逐步成形。
截至7月20日，大立光宣布斥資新台幣6.5億元採購雷射設備，提前布局TGV製程，並展示領先世代的CPO元件，搶攻AI資料中心高速傳輸商機。消息帶動光學類股走強，大立光股價盤中衝上5,300元；台積電同步啟動玻璃基板驗證計畫，技術競逐進入實作階段。
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1 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡大立光跨足 AI 領域合作台積電 CPO 技術，股價直逼三千元
大立光長期以蘋果iPhone鏡頭為營運核心，為降低手機市場集中風險，轉向AI資料中心所需的共同封裝光學（CPO）。市場傳出公司向台積電相關平台送樣，布局光纖陣列單元與光學耦合透鏡；但林恩平強調並非完整CPO模組，商用化仍需時間。
2026年4月15日，市場傳出大立光婉拒蘋果iPhone 18可變光圈鏡頭加單，股價盤中逼近3,000元、收2,820元。6月公布4月自結稅後淨利18.31億元、年增88.5%；6月16日CPO題材推升股價一度漲停至4,860元，林恩平並稱9月前建置首條FAU自動化試產線。
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