大立光攜手台積電搶攻CPO 布局AI先進封裝新成長曲線

大立光長期以智慧型手機鏡頭為核心業務，如今將觸角延伸至矽光子共同封裝光學（CPO）。這項技術把光學元件與運算晶片更緊密整合，可降低高速資料傳輸的功耗與延遲，是人工智慧資料中心提升頻寬的關鍵，也讓大立光有機會切入台積電先進封裝及輝達次世代光通訊供應鏈。

大立光將斥資新台幣30.8億元購置台中廠地，加速建置CPO產能，規劃於2026年第3季完成試產線，最快2027年中量產並開始貢獻營收。市場看好公司跨足光電半導體的新成長動能，消息公布後大立光股價攻上漲停，並改寫歷史新高。

全球人工智慧資料中心對高速傳輸需求激增，使共同封裝光學（CPO）技術成為解決算力傳輸瓶頸的關鍵。光學鏡頭龍頭大立光過往高度仰賴手機鏡頭市場，面臨成長飽和壓力，因而積極跨足半導體光學通訊領域，期盼藉由精密技術優勢，在AI傳輸供應鏈中搶占先機，這也是其分散營運風險與轉型的重要里程碑。

在2026年7月的法說會上，大立光董事長林恩平證實，已取得首張CPO光纖陣列訂單，預計2026年完成試產線，並於2027年中量產。此項AI光通訊的實質進展，吸引外資機構上調其評等，並將目標價調升至新台幣5,150元，顯示市場看好其在AI高速傳輸元件的長期獲利潛力與營運轉機。

AI 伺服器運算規模持續擴大，銅線傳輸面臨功耗與距離限制，推升玻璃通孔技術（TGV）及共封裝光學（CPO）需求。大立光跨足先進光互連，有助擴大手機鏡頭以外的成長動能；台積電也攜手群創等夥伴驗證玻璃基板，下一代封裝供應鏈逐步成形。

截至7月20日，大立光宣布斥資新台幣6.5億元採購雷射設備，提前布局TGV製程，並展示領先世代的CPO元件，搶攻AI資料中心高速傳輸商機。消息帶動光學類股走強，大立光股價盤中衝上5,300元；台積電同步啟動玻璃基板驗證計畫，技術競逐進入實作階段。

大立光長期以蘋果iPhone鏡頭為營運核心，為降低手機市場集中風險，轉向AI資料中心所需的共同封裝光學（CPO）。市場傳出公司向台積電相關平台送樣，布局光纖陣列單元與光學耦合透鏡；但林恩平強調並非完整CPO模組，商用化仍需時間。

2026年4月15日，市場傳出大立光婉拒蘋果iPhone 18可變光圈鏡頭加單，股價盤中逼近3,000元、收2,820元。6月公布4月自結稅後淨利18.31億元、年增88.5%；6月16日CPO題材推升股價一度漲停至4,860元，林恩平並稱9月前建置首條FAU自動化試產線。