人工智慧工廠仰賴高頻寬、低功耗記憶體，效能與開發週期已成 AI 運算擴張關鍵。NVIDIA 與韓國 SK 海力士長期合作 HBM 等產品，此次把關係從供應延伸至共同設計，涵蓋 AI 基礎設施、個人 AI 與實體 AI 市場。
2026年6月8日，NVIDIA 與 SK 海力士宣布多年期合作，金額未公開；雙方將為 Vera Rubin AI 超級電腦、Vera CPU、RTX Spark PC 與 Jetson Thor 平台開發專屬記憶體。SK 海力士也將導入 NVIDIA AI 與數位孿生技術，加速晶片設計、製造及決策。
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這個事件的歷史脈絡SK 集團與台積電深化 AI 半導體合作，共同研發下一代 HBM4 技術
人工智慧加速器需要在處理器與記憶體間高速傳輸大量資料，HBM因此成為AI晶片供應鏈的關鍵。SK海力士是HBM主要供應商，台積電則掌握先進邏輯製程與封裝；雙方整合記憶體、基板晶片與封裝能力，有助回應雲端業者對客製化AI晶片的需求。
SK集團董事長崔泰源近日在台北與台積電董事長魏哲家會晤，決定擴大HBM4與先進封裝合作。SK海力士將把HBM4基板晶片製程委由台積電代工，強化客製化產品開發；現有資訊未揭露會晤確切日期、投資或合約金額，以及量產時程。
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