SK 集團與台積電深化 AI 半導體合作，共同研發下一代 HBM4 技術

高頻寬記憶體是 AI 加速器餵送資料的關鍵元件，HBM4E 則是下一代產品。SK 海力士若將底層邏輯晶片導入第二家代工夥伴，可降低先進製程成本與單一供應商風險，也可能改變台積電在其相關訂單中的獨家地位。

最新消息指出，SK 海力士正評估把 HBM4E 底層晶片的部分產能交由英特爾晶圓代工，形成台積電與英特爾並行的雙供應商架構。截至 2026 年 8 月 31 日，相關委託仍屬評估階段，量產時程、製程節點、投片規模與合約金額均未公布。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取大量資料的關鍵元件，直接影響模型訓練與推論效率。SK 海力士以 HBM4E 瞄準下一代 AI 資料中心及大規模運算系統，並透過 MR-MUF 封裝改善多層堆疊的散熱、效能與穩定性。

SK 海力士近日宣布，已向主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，但未公布客戶名稱、送樣日期及交易金額。新品每個引腳傳輸速率達 16Gbps，能源效率較前代提升逾 20%，公司盼藉客戶驗證加速導入下一代 AI 晶片。

人工智慧工廠仰賴高頻寬、低功耗記憶體，效能與開發週期已成 AI 運算擴張關鍵。NVIDIA 與韓國 SK 海力士長期合作 HBM 等產品，此次把關係從供應延伸至共同設計，涵蓋 AI 基礎設施、個人 AI 與實體 AI 市場。

2026年6月8日，NVIDIA 與 SK 海力士宣布多年期合作，金額未公開；雙方將為 Vera Rubin AI 超級電腦、Vera CPU、RTX Spark PC 與 Jetson Thor 平台開發專屬記憶體。SK 海力士也將導入 NVIDIA AI 與數位孿生技術，加速晶片設計、製造及決策。

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取資料的關鍵零組件，隨全球資料中心擴建而供不應求。SK 海力士目前掌握約 60% HBM 市場，正以先進封裝與新世代產品鞏固優勢，並與三星電子、美光競逐大型雲端業者訂單。

SK 集團會長崔泰源近日承諾大幅提高 SK 海力士 HBM 產量，並加速最新 HBM4 進入量產，以縮小 AI 晶片供需缺口。他指出新增晶圓產能至少需四年，全球供應吃緊可能延續至 2030 年；相關報導未揭露擴產投資金額與明確投產日期。