Google 自研 TPU 是其人工智慧資料中心的核心運算晶片，過去主要由博通協助設計。隨生成式 AI 推高算力與建置成本，Google 引進聯發科參與新一代 TPU，不僅牽動供應鏈版圖，也可能改寫客製化 AI 晶片市場的競爭態勢。
摩根大通報告指出，聯發科開發的 Google TPUv8t 已順利進入量產階段，模組化封裝方案帶來約 43% 成本優勢，預估其 2027 年出貨量將超越博通。報告並稱，博通對下一代 TPUv9 尚無明確方案，使 Google 訂單逐步向聯發科集中。
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這個事件的歷史脈絡聯發科獨攬 Google 升級版 TPU v9 訂單估 2028 放量
Google 持續擴充自研 TPU，以降低對通用 AI 加速器的依賴，並強化雲端 AI 運算能力。聯發科憑藉先進製程與客製化 ASIC 設計能力深化合作，若能承接升級版 TPU 訂單，將有助其拓展資料中心業務，降低營運對手機晶片市場的依賴。
天風國際分析師郭明錤指出，聯發科獨家取得 Google 升級版 TPU v9「Triggerfish」訂單，晶片聚焦 AI 代理與強化學習，單價較標準版高約 30%。產品預計於 2027 年底投產、2028 年進入放量階段；目前雙方尚未公布訂單總金額。
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