工研院攜手立陶宛引進超快雷射布局 AI 先進封裝

人工智慧運算需求推升晶片效能與散熱挑戰，先進封裝已成半導體競爭關鍵。工業技術研究院此次串聯立陶宛雷射技術，盼以超快雷射的高精度、低熱損傷特性，支援新材料加工與封裝製程，並強化台灣供應鏈的技術韌性。

工研院於 2026 年 SEMICON Taiwan 期間與立陶宛方面簽署合作備忘錄，將引進高功率超快雷射源，結合 AI 智慧調控及高精度模組。合作聚焦先進封裝與次世代半導體前瞻製程，並鎖定 AI 伺服器散熱及新材料驗證等應用。