SK 海力士計劃 2034 年前將晶圓產能提高三倍以因應 AI 需求

AI伺服器與資料中心快速擴張，推升高頻寬記憶體（HBM）及企業級NAND需求，也使先進記憶體產能成為AI基礎設施競爭核心。SK海力士身為主要記憶體供應商，這波擴產不僅牽動未來供應與價格，也反映公司認為AI需求已成為長期結構性趨勢。

SK海力士於2026年8月7日表示，董事會核准至2031年投資54.3兆韓元（約384億美元），其中35.2兆韓元投入龍仁Y2廠、19.1兆韓元投入清州M17廠，分別生產HBM等先進DRAM與企業級NAND。兩廠無塵室預計2029年起啟用，龍仁叢集完工目標也由2045年提前至2033年。

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

SK海力士是全球高頻寬記憶體（HBM）主要供應商，受惠於生成式 AI 模型訓練擴大記憶體需求，公司營業利益可望倍增。HBM已成為 AI 伺服器供應鏈的關鍵零組件，其獲利也直接反映半導體業員工能否分享產業紅利。

截至2026年7月20日，SK海力士股價已突破120萬韓元、創歷史新高。公司改採依營業利益分配獎金的制度後，分析師預估員工平均年度分紅可達7億韓元，約新台幣1,500萬元；相關報導估計金額介於新台幣1,300萬至1,500萬元。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取資料的關鍵零組件，隨全球資料中心擴建而供不應求。SK 海力士目前掌握約 60% HBM 市場，正以先進封裝與新世代產品鞏固優勢，並與三星電子、美光競逐大型雲端業者訂單。

SK 集團會長崔泰源近日承諾大幅提高 SK 海力士 HBM 產量，並加速最新 HBM4 進入量產，以縮小 AI 晶片供需缺口。他指出新增晶圓產能至少需四年，全球供應吃緊可能延續至 2030 年；相關報導未揭露擴產投資金額與明確投產日期。