SK 海力士計劃 2034 年前將晶圓產能提高三倍以因應 AI 需求

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

南韓 KBS 電視台歷史性獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，揭開 24 小時運轉的高頻寬記憶體（HBM）產線。隨著 AI 需求爆發，海力士憑藉與 Nvidia 的合作關係與技術拚搏，成功從市場低谷翻身成為 AI 產業鏈的核心霸主。

受惠於 AI 模型訓練對 HBM 記憶體的強勁需求，SK 海力士股價突破 120 萬韓元創下歷史新高。隨著公司改採營業利益分配獎金制度，分析師看好其獲利成長，預估員工平均分紅可達 7 億韓元，引發南韓社群對 AI 產業紅利的熱烈討論。

SK 海力士執行長崔泰源承諾將大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，並加速量產最新一代 HBM4 晶片，以應對全球 AI 資料中心的供應短缺。目前 SK 海力士在 HBM 市場佔有率約 60%，正積極透過產能擴張與技術創新領先三星與美光等競爭對手。