SK 海力士受 AI 需求帶動利潤倍增，員工年度分紅預估達 1,500 萬台幣

隨著人工智慧運算需求激增，高頻寬記憶體（HBM）成為決定AI晶片效能的關鍵技術。身為全球半導體巨頭的南韓大廠SK海力士，在與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的合作中佔據核心地位。最新一代的HBM4技術不僅是AI伺服器的技術指標，更是各大記憶體廠商爭奪市場主導權的決定性戰場，對全球AI產業鏈具有指標性意義。

SK海力士已正式啟動針對輝達下一代AI平台Vera Rubin的12層堆疊HBM4量產出貨。藉由雙方簡化驗證與緊急生產，出貨時程大幅縮短，預計自2026年9月起將顯著擴大規模。市場估算SK海力士有望拿下輝達HBM4約60%至70%的供貨占比，在與三星及美光的全球商業化競爭中持續保持領先地位。

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

AI 晶片需求激增推動高頻寬記憶體（HBM）競爭，SK 海力士近日針對三星電子虧損的晶圓代工與系統 LSI 部門展開中階人才招募。由於三星內部因獎金分配不均瀰漫不滿情緒，此舉引發三星恐面臨關鍵技術人才流失的業界臆測。

記憶體巨頭 SK 海力士決定延後第六代高頻寬記憶體 HBM4 的量產與產線轉換排程，將產能轉向目前供需吃緊且利潤率更高的一般型 DRAM 市場。此策略轉變旨在鞏固公司獲利結構，但同時也為競爭對手三星電子在 HBM 市場創造了追趕的空間。

南韓記憶體大廠SK海力士宣布打破學歷門檻，研發與設計等核心職位高中畢業即可應徵。此舉旨在於AI與通用人工智慧（AGI）時代搶先卡位具備實務能力的人才，鞏固其在AI半導體與HBM市場的領先地位。

受惠於 AI 熱潮帶動 HBM 需求與營收，SK 海力士 2025 年營收首度超越三星電子。由於獲利表現亮眼並發放高達月薪 2,964% 的高額分紅，SK 海力士在求職調查中擊敗三星，成為韓國求職者心目中的夢幻企業首選。

受惠於 AI 浪潮帶動的高頻寬記憶體（HBM）強勁需求，韓國記憶體大廠 SK 海力士市值正式突破 1 兆美元大關。作為輝達（NVIDIA）的主要供應商，SK 海力士被視為生成式 AI 與高效能運算擴張下的重要受益者，股價近期更創下歷史新高。

南韓 KBS 電視台歷史性獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，揭開 24 小時運轉的高頻寬記憶體（HBM）產線。隨著 AI 需求爆發，海力士憑藉與 Nvidia 的合作關係與技術拚搏，成功從市場低谷翻身成為 AI 產業鏈的核心霸主。

KB 證券報告預估 SK 海力士 2026 年首季營業利潤將達 40 兆韓元，遠超市場預期，主因是 AI 伺服器與企業級 SSD 需求帶動 DRAM 與 NAND 價格劇烈上揚。分析師指出 AI 伺服器動能將持續支撐記憶體大廠營運，推升股價表現。

韓國半導體巨頭 SK 海力士在其 AI 基礎設施業務部門推動英語使用試點計畫，要求員工在郵件中併用韓英雙語。此舉緊跟三星電子的腳步，旨在提升全球競爭力，特別是強化與 Nvidia 等關鍵客戶的溝通效率。