臻鼎-KY指出，AI伺服器與AI晶片封裝需要更大面積、更高階的ABF載板，使PCB逐步朝「類半導體」產業升級。董事長沈慶芳認為，AI目前仍在基礎建設階段，算力投資尚未過度，供應鏈擴產具有實質需求支撐。
沈慶芳於2026年表示，ABF載板供應在未來兩至三年將持續吃緊，主因單顆AI晶片所需載板面積快速增加。臻鼎-KY因此將2026年資本支出上修至新台幣800億元，重點投入高階PCB與先進封裝相關產能，以因應AI客戶需求。
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這個事件的歷史脈絡臻鼎科技 3 月營收創同期新高，上調 2026 年資本支出至 800 億因應 AI 需求
臻鼎科技是全球主要印刷電路板（PCB）供應商，近年布局高階 AI 伺服器、IC 載板等產品。隨 AI 運算推升高速傳輸與高密度板需求，董事長沈慶芳指出，公司目前五年營收表現優於產業平均，產業結構與產品組合正加速轉變。
臻鼎科技 2026 年 3 月營收達新台幣 154.43 億元，創歷年同期新高，主要受惠高階 AI 相關產品需求強勁。公司並將 2026 年資本支出上調至超過新台幣 800 億元，擴充 AI 伺服器與 IC 載板產能，深化與關鍵客戶的長期合作。
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