英特爾重返次世代記憶體研發 佈局 AI 晶片堆疊與先進封裝

生成式AI模型規模快速膨脹，處理器效能已不只受算力限制，資料在記憶體與運算晶片間搬移的頻寬、功耗與封裝成本，正形成「記憶體牆」。英特爾曾退出多項記憶體業務，如今以XBM、ZAM及EMIB、Foveros先進封裝重新切入，意在把邏輯晶片與記憶體更緊密整合，挑戰HBM既有生態。

英特爾執行長陳立武8月表示，正研究新型記憶體架構，並看好記憶體與CPU堆疊。6月19日，公司延攬前SK海力士執行長李錫熙掌管先進封裝；7月2日公開的XBM專利以UCIe連結取代HBM矽中介層。英特爾另與軟銀子公司SAIMEMORY於2月2日簽約開發ZAM，未公布投資額，目標2027會計年度完成原型、2029會計年度商用。