台積電：AI 驅動亞太晶圓用量大增，去年堆疊高度逾 3 座 101 大樓

台積電指出，生成式 AI 的算力需求正由雲端資料中心延伸至個人電腦、手機與車用等邊緣裝置，推升先進製程、先進封裝及高頻寬記憶體需求。公司並提出半導體產值朝 1.5 兆美元發展的藍圖，凸顯 AI 基礎設施對亞太供應鏈的重要性。

台積電在台灣技術論壇公布，亞太客戶於 2025 年使用逾 210 萬片 12 吋晶圓；若將晶圓垂直堆疊，高度超過 3 座台北 101。公司表示，AI 正從雲端擴展至邊緣運算，相關需求呈指數級成長，數據反映區域客戶擴充 AI 運算產能的速度與規模。