全球人工智慧資料中心對高速傳輸需求激增，使共同封裝光學（CPO）技術成為解決算力傳輸瓶頸的關鍵。光學鏡頭龍頭大立光過往高度仰賴手機鏡頭市場，面臨成長飽和壓力，因而積極跨足半導體光學通訊領域，期盼藉由精密技術優勢，在AI傳輸供應鏈中搶占先機，這也是其分散營運風險與轉型的重要里程碑。
在2026年7月的法說會上，大立光董事長林恩平證實，已取得首張CPO光纖陣列訂單，預計2026年完成試產線，並於2027年中量產。此項AI光通訊的實質進展，吸引外資機構上調其評等，並將目標價調升至新台幣5,150元，顯示市場看好其在AI高速傳輸元件的長期獲利潛力與營運轉機。
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這個事件的歷史脈絡大立光斥資30.8億布局矽光子CPO，搶攻AI光通訊供應鏈
大立光長期以智慧型手機鏡頭為核心業務，如今將觸角延伸至矽光子共同封裝光學（CPO）。這項技術把光學元件與運算晶片更緊密整合，可降低高速資料傳輸的功耗與延遲，是人工智慧資料中心提升頻寬的關鍵，也讓大立光有機會切入台積電先進封裝及輝達次世代光通訊供應鏈。
大立光將斥資新台幣30.8億元購置台中廠地，加速建置CPO產能，規劃於2026年第3季完成試產線，最快2027年中量產並開始貢獻營收。市場看好公司跨足光電半導體的新成長動能，消息公布後大立光股價攻上漲停，並改寫歷史新高。
大立光攜手台積電搶攻CPO 布局AI先進封裝新成長曲線
智慧型手機市場成長趨緩，大立光亟需降低對手機鏡頭業務的依賴。CPO（共封裝光學）可縮短AI晶片與光通訊元件間的資料傳輸距離，兼顧高速與節能，也讓台積電先進封裝供應鏈成為大立光開拓半導體市場的重要新戰場。
在台積電追問「明明能做為何不出貨？」後，大立光執行長林恩平決定加速投入，展開為期300天的CPO開發。公司結合累積40年的光學對位能力與自研自動化產線，搶攻AI晶片高速互連及先進封裝需求；目前相關投資金額與量產出貨時程尚未揭露。
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